GE Fanuc 的IC694ACC310 是 B槽填充模块，制造用于 GE RX3i PacSystem。 GE RX3i PacSystem 是一种高性能控制系统，由支持 PacSystem 引擎的模块组成。这种基于机架的系统基于 PCI 标准构建，可在模块之间提供快速、一致的控制。

主要用于装饰目的，空的 IC694ACC310 模块是 GE RX3i PacSystem 基于机架的系统上的占位符或填充物。多个空白插槽填充模块可在单个机架上使用，以构成完整的模块机架。填充模块可用于保护有源模块免受损坏，并防止有源模块在受到撞击或跌落时移出机架上的位置。

通过填充机架上的空插槽，IC694ACC310可以在机架上发生液体溅射或溢出时保护插槽免受损坏。如果单个插槽模块损坏，则可以将损坏模块的电子设备从其外壳中取出并放入 IC694ACC310 中以恢复完整运行。

GE RX3i PacSystem 中包含的其他模块包括温度控制模块、热电偶、I/O 模块、电阻式 I/O 模块、用于本地和远程 I/O 的扩展模块、气动模块、功率测量模块、协处理器通信模块、串行用于个人计算系统的通信模块、应变计 I/O 模块、RTD I/O 模块、毫伏 I/O 模块、模拟混合 I/O 模块（输入和输出）、离散 I/O 模块和反射式存储器接口模块。 

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Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM全系列（现场输入/输出模块）

顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、

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Westinghouse（西屋）：1C31系列DCS系统、CPU、OVATION系统、WDPF系统、

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Triconex（英维思）:冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器。

EMERSON（艾默生）:模块、卡件、驱动器等各类备件。

XYCOM：XVME系列

Bently（本特利）：3500/3300系统。

Rockwell（罗克韦尔）：ICS系统。

ABB：PM全系列DCS系统、IGCT高压变频器系列、工业机器人备件DSQC系列、INFI 90等。

Bailey（贝利）：BRC系列DCS系统等。

Allen-Bradley：1756、1785、1771、1746全系列系统等。

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Honeywell（霍尼韦尔）：TK/TC/CC系统等。

Reliance（瑞恩）：57C系列等。

Schneider（施耐德）：140系列处理器、控制卡、电源模块等。

Modicon（莫迪康）：AS系列PLC系统备件。

Siemens(西门子)：6ES5/6ES7414/6ES7415/6ES7416系列PLC系统备件、

Siemens MOORE，Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

XYCOM：I/O、VME板和处理器等。

GE（通用电气）：IC698/IC697全系列PLC系统、模块、卡件、驱动器等各类备件。

Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。

Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

Woodward（伍德沃德）：SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。